Loading Re-Blog tools...

Sistem Simulasi Suntikan Epoksi & Grouting Tekanan Tinggi JKR CIDB

Sistem Simulasi Suntikan Epoksi & Grouting Tekanan Tinggi JKR CIDB | Ir. MD Nursyazwi

Sistem Simulasi Suntikan Epoksi & Grouting Tekanan Tinggi JKR & CIDB

Developed By : Ir. MD Nursyazwi
Aplikasi Pengiraan Kejuruteraan & Simulasi Dinamik Bendalir Suntikan Epoksi Dwi-Tiub 200ml (1:1 & 2:1) Serta Mesin Grouting Elektrik 1300W Bagi Pembaikan Retak & Cavity Hollow Drum Mengikut Standard ACI RAP-1 dan Spesifikasi JKR Malaysia.

Panduan Piawaian Kejuruteraan Pembaikan Konkrit & Hollow Drum (JKR & CIDB)

Pembaikan retak serta rongga lompong (hollow drum) pada struktur konkrit bertetulang dan kemasan lantai/dinding merupakan aspek kritikal dalam pengurusan integriti bangunan mengikut spesifikasi Jabatan Kerja Raya (JKR) dan Lembaga Pembangunan Industri Pembinaan Malaysia (CIDB). Kaedah suntikan resin epoksi atau polimer pembaikan dilakukan bagi mengembalikan kapasti struktur serta menghalang kerosakan lanjutan akibat resapan kelembapan dan klorida.

Bagi kerja-kerja pembaikan skala sederhana, penggunaan alat suntikan manual dwi-tiub (200ml dual cartridge applicator gun) bagi nisbah 1:1 dan 2:1 membolehkan pelepasan cecair resin dan ejen pengeras (hardener) dilakukan secara tepat tanpa peranti elektrik luaran. Reka bentuk keluli kukuh (steel structure body) dengan rod penolak berkembar membolehkan pemampatan sekata pada omboh tiub.

Bagi rongga lompong dalaman (hollow drum detection & repair) serta retak mikro yang mempunyai rintangan aliran tinggi, Mesin Grouting Tekanan Tinggi Motor Elektrik 1300W digunapakai. Mesin ini dilengkapi dengan pam aloi (alloy pump) berketepatan tinggi, roda gigi presisi (high-precision gears), tolok tekanan kalis goncangan (shockproof pressure gauge) berkeupayaan skala sehingga 10,000 PSI (700 kg/cm²), serta sistem penyejukan dwi-lubang (dual-hole ventilation) untuk operasi berterusan. Kepala gundil khas (custom gun head) dengan injap bebola dan jarum micro-injection membolehkan suntikan cecair resin menembusi tiub laluan sempit dan rongga tersembunyi dengan lancar.

Berdasarkan piawaian ACI 224.1R dan ACI RAP-1, julat lebar retak yang boleh disuntik secara berkesan menggunakan epoksi cecair adalah antara 0.05 mm hingga 6.4 mm. Retak halus bawah 0.25 mm atau rongga hollow drum yang padat memerlukan bantuan tekanan mesin (boost pressure) atau epoksi kelikatan ultra rendah (150 hingga 300 cP) mengikut Hukum Aliran Viskos Hagen-Poiseuille untuk memastikan pengisian penuh tanpa pembentukan poket udara (air voids).

Peralatan Suntikan Epoksi & Grouting Tekanan Tinggi Standard Industri

Pistol Suntikan Epoksi Dwi-Tiub 200ml 1:1 dan 2:1
Dapatkan Applicator Gun 200ml (1:1 & 2:1)
Mesin Grouting Tekanan Tinggi 1300W
Dapatkan Mesin Grouting Tekanan Tinggi 1300W

Tetapan Parameter Retak & Jenis Peralatan

Visualisasi Muka Keratan Gun & Aliran Retak (Petunjuk & Label)

Hasil Keputusan & Semakan Piawaian (Verdict)

MEMATUHI PIAWAIAN JKR & ACI RAP-1
0.00 ml
Isipadu Retak Bersih
0 Unit
Keperluan Tiub (200ml)
0.00 ml/s
Kadar Aliran Suntikan
0 Saat
Anggaran Masa Suntikan

Graf Kadar Aliran vs Lebar Retak (Hagen-Poiseuille)

Pautan Rujukan & Simulator Interaktif Pusingan Auto

URL Seterusnya Dalam: 5 Saat | Active URL: -
Pautan Terpilih SEO:

Ulasan

Catatan popular daripada blog ini

Eksperimen Maya Elektrokimia: Perbandingan Penyaduran vs Penulenan Logam KSSM

Simulator Interaktif Perbezaan Proses Sentuh dan Haber

Simulator Interaktif Reaktor Nuklear Air Bertekanan (PWR)